全球硅片一季度出货同比增长 13.1%，行业需求呈现恢复态势

2026-05-05

近日，国际半导体产业协会 SEMI 发布最新季度数据。SEMI 硅片制造商小组数据显示，

2026 年第一季度全球硅片出货面积达到 32.75 亿平方英寸，较 2025 年同期的 28.96 亿平方英

寸增长 13.1%；环比来看，较 2025 年第四季度的 34.37 亿平方英寸下降 4.7%，符合行业季节

性波动特征。整体来看，全球硅片市场在经历前期库存调整后，正在呈现恢复态势。

从需求结构看，本轮硅片出货回升并非单一终端市场拉动，而是受到 AI 数据中心、先进逻辑、

存储器以及电源管理器件等多类应用共同影响。SEMI 指出，与 AI 数据中心相关的硅片需求仍保

持强劲，并正在从先进逻辑和存储领域延伸至电源管理器件；与此同时，工业半导体领域也出现

改善迹象，带动硅片库存逐步消化，行业复苏范围有所扩大。

从年度数据来看，2025 年全球硅片出货面积达到 129.73 亿平方英寸，同比增长 5.8%；但同

期硅片销售收入为 114 亿美元，同比下降 1.2%。这一变化说明，全球硅片市场已经出现“出货量恢复”

的积极信号，但价格修复和不同应用市场的恢复节奏仍存在差异。

半导体终端市场的增长，也为上游硅片材料需求提供了支撑。美国半导体行业协会 SIA 数据显示，

2025 年全球半导体销售额达到 7917 亿美元，同比增长 25.6%，创下年度销售新高。世界半导体

贸易统计组织 WSTS 预计，2026 年全球半导体市场规模将增长超过 25%，达到约 9750 亿美元，

其中存储和逻辑产品预计仍将是主要增长动力。

在中国市场方面，电子信息制造业继续保持增长。中国政府网援引工信部数据称，2025 年我国规模

以上电子信息制造业增加值同比增长 10.6%，集成电路产量达到 4843 亿块，同比增长 10.9%。这表

明国内集成电路制造及相关电子信息产业仍保持较强韧性，也对上游半导体材料供应能力提出了更高

要求。

业内人士认为，随着 AI、高性能计算、汽车电子、工业控制、新能源等应用持续发展，半导体硅片

作为芯片制造的关键基础材料，其市场需求将更加关注结构性变化。一方面，先进逻辑、存储和高性能

计算相关应用对大尺寸、高平整度、低缺陷硅片需求增加；另一方面，功率器件、模拟芯片、传感器

和工业半导体等成熟制程应用，也对硅片的批次稳定性、表面质量、金属污染控制和交付可靠性提出

更高要求。

对于半导体硅片企业而言，行业回暖不仅意味着市场需求改善，也意味着客户对材料品质和供应稳定

性的要求进一步提高。未来，硅片企业需要持续围绕晶体质量控制、切磨抛工艺优化、洁净清洗、表

面缺陷检测、颗粒控制和质量追溯体系建设提升综合能力，以更好适应下游晶圆制造、功率器件、传感

器及分立器件等应用领域的发展需求。

整体来看，全球硅片市场已从周期底部逐步进入修复阶段，但不同应用领域之间的需求分化仍将持续。

AI 相关需求仍是当前半导体产业增长的重要驱动力，而工业、汽车电子和成熟制程应用的恢复，也将共

同推动半导体硅片市场向更加多元化、专业化和高可靠方向发展。