半导体硅片迎三年首涨：AI 驱动全尺寸调价，国产替代进入加速期

2026 年 8 月 26 日讯 沉寂三年之久的半导体硅片市场终于迎来拐点。本月，全球硅晶圆价格出现自 2022 年缺芯周期结束以来的首次全尺寸、大规模上调，6 英寸、8 英寸、12 英寸产品涨幅均达 10% 起步。业内分析认为，本轮涨价由 AI 算力需求爆发直接驱动，叠加长协到期、供需缺口扩大等多重因素，标志着行业正式走出价格低谷，进入新一轮上行周期。

全尺寸普涨，高端产品领涨

据行业信息，本轮涨价覆盖范围广、幅度明确。其中，12 英寸抛光硅晶圆的新合约报价已落实约 10% 以上的上调；以半年为谈判周期的长协合同已开始执行双位数涨幅。在 12 英寸内部，呈现明显的 "高端领涨、常规跟进" 阶梯式特征 —— 适配 AI/HPC 场景的高端专用硅片涨幅达 18% 至 22%，常规硅片涨幅为 5% 至 8%。

8 英寸硅晶圆针对 2027 年的价格谈判正按 10% 或更高的涨幅推进；6 英寸及以下规格的议价空间同样预计在 10% 左右。台湾三大硅晶圆供应商环球晶、台胜科、合晶已相继释放明确涨价信号。

本轮涨价并非突如其来。早在 2026 年 1 月，部分厂商因成本压力率先温和调价；5 月 10 日，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球龙头同步发布涨价函，开启年内第二轮提价；6 月起国内厂商陆续跟进；至 8 月，涨价趋势已扩大至全尺寸产品，年内两轮提价累计涨幅超 15%。

AI 需求重构供需格局

涨价背后的核心驱动力是 AI 算力需求的爆发式增长。据日本硅片巨头 SUMCO 测算，AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量是通用型服务器的 3.8 倍，而 HBM（高带宽内存）对 12 英寸硅片的消耗是主流 DRAM 的 3 倍。SUMCO 预计，2026 年 AI 相关应用对先进制程硅片的月需求将突破 100 万片，占全球 12 英寸硅片总需求的比例超过 10%——AI 已从边际增量演变为影响全局供需的核心变量。

与此同时，AI 服务器对互连、供电等周边器件的需求同步上行，带动成熟制程 8 英寸、6 英寸产线产能利用率抬升，小尺寸硅晶圆消耗速度随之加快。车用电子、工控及机器人等领域的需求复苏，进一步加剧了供需紧张。

产能方面，全球 12 英寸晶圆厂产能已从 2024 年的 834 万片 / 月增至 2026 年的 989 万片 / 月，年复合增长率 8.9%。但需求增长更快，目前全球 12 英寸硅片缺口约 150 万片 / 月，国内月产能约 250 万片、需求达 350 万片，缺口约 100 万片 / 月。业内普遍判断，紧缺态势预计将持续至 2028 年。

国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（SMG）7 月 29 日发布的报告印证了这一趋势：2026 年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长 7.4%，达到 3573 百万平方英寸；第一季度同比增幅更高达 13.1%。SEMI 预测，2026 年全球硅片出货面积将达 134.93 亿平方英寸，同比增长 5.2%，2027 年进一步增长 8.6% 至 146.53 亿平方英寸。

国际龙头业绩回暖，产线满载

需求回暖直接反映在国际龙头的业绩上。环球晶圆 8 月 4 日发布的 2026 年第二季度财报显示，单季合并营收达 152 亿新台币，税后净利环比攀升近一倍，创下近十个季度以来的新高。董事长徐秀兰在法人说明会上确认，公司 12 英寸产线持续满载，正与多家客户洽谈新的长期供货协议，并预计 2026 年下半年起调升 12 英寸晶圆售价，以反映持续走高的营运成本及折旧费用。

信越化学与 SUMCO 同样在 5 月同步发出涨价函。行业分析指出，信越的真正壁垒不仅在于硅片制造本身，更在于其对上游超高纯多晶硅的掌控和定制化工艺体系，这使其在高端硅片市场拥有更强的定价权。

国产厂商加速扩产，技术突破频现

在国际巨头涨价的同时，国内硅片厂商正迎来产能扩张与技术突破的双重加速期，国产替代窗口已然打开。

沪硅产业作为国内硅片龙头，2026 年上半年营收同比增长 36.51%，其中 300mm（12 英寸）硅片销量同比增幅超 90%。目前公司上海与太原两地 300mm 产能合计已达 100 万片 / 月，规模稳居国内第一梯队。子公司上海新昇已实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖。公司在业绩会上表示，半导体硅片价格正逐步企稳，后续随着需求端改善，价格预计将有所修复。

西安奕材（奕斯伟材料）的产能爬坡尤为引人注目。2026 年 6 月，公司 12 英寸电子级硅片单月产销突破 100 万片，正式迈入百万片级规模化供货阶段。其 2026 年半年报显示，上半年营收同比增长 22%，产品结构持续优化 —— 抛光片收入同比增长 16.27%，高附加值的外延片收入同比增长高达 53.05%。按照规划，第二工厂 50 万片 / 月产能将于 2026 年 12 月达产，届时总产能将达到约 120 万片 / 月；总投资 125 亿元的武汉第三工厂已于 5 月完成主体结构封顶，计划 10 月启动设备搬入，2027 年上半年首期投产。待西安、武汉三座工厂全部满产后，公司总月产能将突破 180 万片，全球市占率有望提升至 13%，冲击全球前三。

立昂微则在 2026 年上半年实现 12 英寸硅片毛利率转正，驱动公司整体扭亏为盈。技术层面，其 28nm 逻辑芯片硅片已实现批量供货，轻掺硼薄层外延片在客户端快速放量；嘉兴金瑞泓一期 15 万片 / 月产能已投产，产品定位于 28nm 及以下先进制程。公司现有产能为 30 万片抛光片加 10 万片外延片。

TCL 中环现有 12 英寸产能 70 万片 / 月，2026 年目标为 100 万片 / 月，其轻掺硅片已通过台积电、英飞凌等国际大厂认证。

产业链联动，下游代工同步调价

硅片涨价的效应正在沿产业链向下传导。8 月 19 日，据路透社援引知情人士报道，三星电子已于 7 月上调部分先进晶圆代工服务的新订单价格，涨幅最高达 15%，这是三星代工业务自 2022 年持续亏损后的重要转折信号。国内方面，中芯国际 8 英寸 BCD 工艺已涨价 10%，订单排期普遍延至 2027 年中。世界先进、联电、力积电等成熟制程代工厂也已集体调价，供不应求的局面预计将延续至 2027 年。

展望：量价齐升周期确立

综合来看，半导体硅片行业已确立量价齐升的上行周期。AI 算力需求从增量变量转为核心驱动力，长协集中到期释放价格弹性，供需缺口预计持续至 2028 年，这些因素共同支撑了本轮涨价的可持续性。对国内厂商而言，国际巨头涨价客观上为国产替代腾出了价格空间和客户导入窗口，而国内厂商在 28nm 等关键节点的技术突破与百万片级产能的陆续落地，使其具备了承接这一窗口期的能力。

可以预见，未来两到三年将是中国半导体硅片产业从 "跟跑" 向 "并跑" 迈进的关键阶段，产能规模、技术节点和客户结构的三重突破，将决定各家厂商在新一轮全球产业格局中的最终座次。

（本文信息来源：SEMI 官方报告、环球晶圆财报、各上市公司公告及半年报、新浪财经、证券时报、中证网、新华社经济参考报、电子工程专辑、台媒经济日报等公开权威渠道）